对药浆的黏度与固化速度影响很大，温度低时药浆黏度大，药浆中的气泡不易脱出，影响装药质量，也影响浇铸速度。而药浆温度太高，则药浆黏度增长快，适用期缩短。对HTPB推进剂而言，使用固化剂不同，其控制药浆的温度也应不同，药浆温度控制在40℃～45℃：若用IPDI作固化剂，药浆温度控制在60℃～65℃为宜。在浇铸过程中，除控制药浆温度外，还需对模芯与发动机壳体保温，避免由于药浆与其温差较大，影响到药浆流动及与其界面的黏结。

5.浇铸过程中的几个问题

①在浇铸前，因对浇铸罐先抽真空，达到真空度后，连续抽15 min，真空度达到稳定后方可浇药。在浇铸过程中，余压必须小于规定值。在药浆浇完后，继续抽真空15 min，以驱除装药顶部的气泡。浇铸结束，一定要缓慢放气，因在真空浇铸过程中，药浆有一定的沸腾高度，若放气太快，会使顶部物料疏松或有气孔。

②花板的孔径不宜选择太小、太薄，花板与发动机壳体顶部间距不宜太长，若药浆成细条或薄片，滴入时易在过程中翻转，而引起所谓搭药现象，影响装药质量。